全球最大光刻胶及半导体封测产品公司之一：东京应化工业 Tokyo Ohka Kogyo Co.(TOKCF)

東京応化工業株式会社Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.(OTCPK:TOKCF、TYO:4186)司成立于 1940 年，总部位于日本川崎市，是一家在日本及国际市场生产和销售化学产品及工艺设备的制造商，是仅次于JSR Corporation的全球排名第二的光刻胶生产商。

#Tokyo Ohka Kogyo

东京应化工业 Tokyo Ohka Kogyo Co.(TOKCF)环境百科

Tokyo Ohka Kogyo 提供g/i-Line、KrF准分子激光器、ArF准分子激光器和EUV光刻胶；湿法刻蚀和深干法刻蚀光刻胶；显影液、漂洗液和剥离液；稀释剂；增强附着力的材料、DSA材料、反射多层膜材料和文件成型材料。

Tokyo Ohka Kogyo 公司还提供半导体封装制造产品，包括剥离光刻胶、凸点成型光刻胶、重分布层光刻胶、保护涂层材料和粘合剂；CMOS传感器和驱动支撑系统；透明材料和光敏永久膜；以及显示光刻胶和黑色光刻胶。

此外，Tokyo Ohka Kogyo 公司还提供 Sievewill，一种生命科学研究工具，可捕获细胞并允许溶液通过；用于结构制造的光刻图案化永久材料/光刻图案化粘合剂材料；光学材料，例如纳米压印光刻和亲水涂层材料；以及包含多孔聚酰亚胺薄膜、毫米波吸收器和亲水涂层材料的高功能材料。

东京应化工业 Tokyo Ohka Kogyo Co.(TOKCF)历史百科

1930–1940年代：起步与基础

• 1936年4月 成立为东京应化研究所（TOKYO OHKA RESEARCH LABORATORY），开始研究高纯化学技术。
• 1940年10月 重组为股份公司“东京应化工业株式会社”（TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.）。
• 在昭和年代早期，公司凭借高纯氢氧化钾等产品，助力煤矿安全并参与国内电视机关键原料生产。

1960年代：光刻胶业务起步

• 1968年 全面启动光刻胶业务，开发首款半导体光刻用负型光刻胶 OMR81。
• 1971年 开发环保型合成橡胶光刻胶。
• 1972年 在日本开发出第一款半导体正型光刻胶 “OFPR-2”。
• 1975年 开发高精度无金属显影液 NMD-3，并成为全球标准之一。

1980年代：生产基地扩张

• 1981年 宇都宫厂作为首个大规模半导体光刻胶工厂投入运营。
• 1984年 建设阿苏工厂。
• 1987年 建设御殿场工厂，引进全球领先的无金属光刻胶生产线。

1990年代：全球化布局

• 1993年 在美国俄勒冈州建立首个海外制造工厂，开始海外生产。
• 1994年 福岛县郡山工厂作为日本主要生产基地投入运营。
• 1998年 成立 TOK Taiwan Co., Ltd.，加强在全球最大半导体市场的地位。
• 1997年 开发 KrF 激光光刻胶（全球标准产品）。

2000年代：客户导向与产品扩展

• 2003年 开发高密度封装材料，进军半导体下游制造领域。
• 2004年以后 公司海外销售比重超过50％，推进全球客户战略布局。

2010年代–至今：亚洲扩展与长期愿景

• 2012年 在韩国成立 TOK Advanced Materials Co., Ltd. 强化亚洲市场策略。
• 2014年 TOK 台湾通络工厂建成。
• 2020年80周年纪念 确立 “Material Global Company” 新管理愿景。
• 公司推进长期战略 “tok Vision 2030”，面向2030年的成长与业务创新，同时致力成为2040年的“百年企业”。